微博发文称，小米玄戒O1，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片，已开始大规模量产。
图片来源：雷军微博
5月19日，小米集团创始人雷军发布微博回顾小米“造芯”之旅，同时抛下一枚重磅炸弹：小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，比此前业界猜测的7nm、4nm先进了一大截。
苹果、高通、联发科之后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。
从投入成本上看，设计28nm芯片的平均成本为4000万美元；7nm芯片的成本约为2.17亿美元；5nm为4.16亿美元；3nm芯片整体设计和开发费用则接近10亿美元。为了这颗芯片，截至今年4月底，小米已经在研发上砸了135亿元。雷军还称，目前相关研发团队规模已经超过了2500人，今年预计研发投入将超过60亿元。
雷军这样形容小米的付出：“这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。如果没有巨大的决心和勇气，如果没有足够的研发投入和技术实力，玄戒走不到今天。”但他也坦言，面对同行在芯片方面的积累，小米芯片也只能算刚刚开始。
